外延產品
功率器件
代加工平臺
產品類別
加工工序
01光刻（最小線寬0.35um）
02金屬濺射（Ti、Al、TiN、Cu、Au），金屬蒸發（Ti、Al、Ni、Pt、Mo、Ta、Ag、Co、Cr等）
03刻蝕GaN、Si、SiO2、Si3N4、Al、TiN、Ni、Cr、Pt等
04薄膜 PECVD沉積SiO2、Si3N4，ALD 沉積Al2O3、AlN，LPCVD 生長多晶硅、Si3N4和熱氧沉積，氧化擴散等
05離子注入N、B、P、BF2、As、Ar
06TSV工藝
07磨片劃片和測試等
